-
SiC-kattega ratta hammasratas: pooljuhtide tootmise tõhususe suurendamine
Kiiresti arenevas pooljuhtide tootmise valdkonnas on seadmete täpsus ja vastupidavus kõrge saagikuse ja kvaliteedi saavutamiseks üliolulised. Üks võtmekomponente, mis seda tagab, on SiC Coating Wheel Gear, mis on loodud protsesside tõhususe parandamiseks...Loe edasi -
Mis on kvartskaitsetoru? | Semicera
Kvartsist kaitsetoru on mitmesuguste tööstuslike rakenduste oluline komponent, mis on tuntud oma suurepärase jõudluse poolest ekstreemsetes tingimustes. Semicera toodab kvartsist kaitsetorusid, mis on loodud suure vastupidavuse ja töökindluse tagamiseks karmides keskkondades. Silmapaistva iseloomuga...Loe edasi -
Mis on CVD-kattega protsessitoru? | Semicera
CVD-kattega protsessitoru on kriitiline komponent, mida kasutatakse erinevates kõrge temperatuuriga ja kõrge puhtusastmega tootmiskeskkondades, nagu pooljuhtide ja fotogalvaaniliste seadmete tootmine. Semiceras oleme spetsialiseerunud kvaliteetsete CVD-kattega protsessitorude tootmisele, mis pakuvad suurepärast...Loe edasi -
Mis on isostaatiline grafiit? | Semicera
Isostaatiline grafiit, tuntud ka kui isostaatiliselt moodustatud grafiit, viitab meetodile, kus toorainete segu pressitakse ristkülikukujulisteks või ümmargusteks plokkideks süsteemis, mida nimetatakse külmaks isostaatiliseks pressimiseks (CIP). Külm isostaatiline pressimine on materjali töötlemise meetod...Loe edasi -
Mis on tantaalkarbiid? | Semicera
Tantaalkarbiid on äärmiselt kõva keraamiline materjal, mis on tuntud oma erakordsete omaduste poolest, eriti kõrge temperatuuriga keskkondades. Semiceras oleme spetsialiseerunud tippkvaliteediga tantaalkarbiidi pakkumisele, mis pakub suurepärast jõudlust tööstusharudes, mis nõuavad täiustatud materjale ekstreemsete ...Loe edasi -
Mis on kvartsahju südamikutoru? | Semicera
Kvartsahju südamikutoru on oluline komponent erinevates kõrge temperatuuriga töötlemiskeskkondades, mida kasutatakse laialdaselt sellistes tööstusharudes nagu pooljuhtide tootmine, metallurgia ja keemiline töötlemine. Semiceras oleme spetsialiseerunud kvaliteetsete kvartsahju südamikutorude tootmisele, mis on tuntud ...Loe edasi -
Kuivsöövitusprotsess
Kuivsöövitusprotsess koosneb tavaliselt neljast põhiolekust: enne söövitamist, osaline söövitus, lihtsalt söövitamine ja ülesöövitus. Peamised omadused on söövituskiirus, selektiivsus, kriitiline mõõde, ühtlus ja lõpp-punkti tuvastamine. Joonis 1 Enne söövitamist Joonis 2 Osaline söövitus Joonis...Loe edasi -
SiC mõla pooljuhtide tootmises
Pooljuhtide tootmise valdkonnas mängib SiC Paddle otsustavat rolli, eriti epitaksiaalses kasvuprotsessis. MOCVD (Metal Organic Chemical Vapor Deposition) süsteemides kasutatava põhikomponendina on SiC labad konstrueeritud taluma kõrgeid temperatuure ja ...Loe edasi -
Mis on Wafer Paddle? | Semicera
Vahvlilaba on ülitähtis komponent, mida kasutatakse pooljuhtide ja fotogalvaanilises tööstuses vahvlite käsitsemiseks kõrge temperatuuriga protsesside ajal. Semicera tunneme uhkust oma täiustatud võimete üle toota tippkvaliteediga vahvlilabasid, mis vastavad rangetele...Loe edasi -
Pooljuhtide protsess ja seadmed (7/7) – õhukese kihi kasvatamise protsess ja seadmed
1. Sissejuhatus Ainete (toorainete) kinnitamise protsessi substraadi materjalide pinnale füüsikaliste või keemiliste meetoditega nimetatakse õhukese kihi kasvatamiseks. Erinevate tööpõhimõtete kohaselt võib integraallülituse õhukese kile sadestamise jagada järgmisteks osadeks: - Füüsikaline aurustamine P...Loe edasi -
Pooljuhtide protsess ja seadmed (6/7) – ioonide siirdamise protsess ja seadmed
1. Sissejuhatus Ioonide implanteerimine on integraallülituste valmistamise üks peamisi protsesse. See viitab protsessile, mille käigus kiirendatakse ioonkiire teatud energiani (tavaliselt vahemikus keV kuni MeV) ja seejärel süstitakse see tahke materjali pinnale, et muuta füüsikalist alust.Loe edasi -
Pooljuhtide protsess ja seadmed (5/7) – söövitusprotsess ja -seadmed
Üks sissejuhatus Söövitamine integraallülituse tootmisprotsessis jaguneb järgmiselt: - Märgsöövitus; - Kuivsöövitus. Esimestel päevadel kasutati laialdaselt märgsöövitamist, kuid selle piirangute tõttu joone laiuse reguleerimisel ja söövitamise suunamisel kasutab enamik protsesse pärast 3 μm kuivsöövitamist. Märg söövitus on...Loe edasi